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Aremco-Bond? 526N 526N-ALN 526N-ALOX 526N-ALOX-BL 526N-BL |
Aremco-Bond? 526N超高溫環(huán)氧樹脂(-60C~+300C),雙劑型,符合NASA滲氣規(guī)范(outgassing requirements),琥珀色黏度8500cps稍有流動性,需加熱硬化,硬化后是堅硬且高強度的絕緣膠可黏著氧化鋁及氧化鋁陶瓷。526N-C為50ml針筒包裝??梢筇畛涞X、氧化鋁,或要求黑色。 |
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Aremco-Bond? 570 |
Aremco-Bond? 570(-60C~+316C)出色的柔韌性,可黏接陶瓷到銅制噴嘴。 |
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Aremco-Bond? 568 |
Aremco-Bond? 568耐高溫環(huán)氧樹脂(-65C~204C),灰色糊狀可常溫硬化,填充鋁材具高導熱性能,常用于半導體設(shè)備的銅管固定。568-C為50ml針筒包裝。 |
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Aremco-Bond? 631 631-ALN 631-ALOX 631-BL 631-ALOX-BL |
Aremco-Bond? 631耐高溫環(huán)氧樹脂(-65C~204C),琥珀色黏度25000cps類似于楓糖漿,可常溫硬化,高黏接強度具有耐腐蝕性與高絕緣性,可黏接藍寶石管到不銹鋼。631-C為50ml針筒包裝。可要求填充氮化鋁、氧化鋁、或要求黑色。 |
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Aremco-Bond?
657-FST
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Aremco-Bond? 657(-FST)是可常溫硬化的耐高溫鑄鐵瑕疵修補膠(-65C~204C),填充不銹鋼具有耐腐蝕的特性。 |
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Aremco-Bond?
2150 |
Aremco-Bond? 2150填充陶瓷(-55C~204C),具有高抗振性能和黏接強度可黏接陶瓷耐磨磚。 |
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Aremco-Bond?
2315 |
Aremco-Bond? 2315高導熱環(huán)氧樹脂1.21W/mK同時保有極低的黏度方便灌注(3000cps) ,耐溫-65C~204C,需要加熱硬化70C*2小時+150C*2小時。符合NASA滲氣規(guī)范(outgassing requirements)。 |